在无线应用中，良好的天线设计是获得良好范围和稳定吞吐量的最关键因素。这在低功率和紧凑设计中尤其如此，在这些设计中，天线空间位置不足，于是需要寻求紧凑、成本有效且非常有效的方案。
为了获得理想的性能，用户至少需要了解天线的工作原理以及相关的设计参数。这些参数包括选择正确的天线、天线调谐、匹配、增益/损耗以及了解所需的辐射模式。
本文将简要介绍这些基本天线，并提供一些关于如何成功实现这些天线的建议。简单地复制现有的设计并不一定能确保合理的性能。许多外部因素会影响天线调谐、增益、辐射模式等。本文旨在提供有关天线工作原理的基本信息，帮助用户以最少的尝试次数获得合理的性能。
通常为了减小天线大小采用螺旋、曲折和环状等变体形式。
具体案例设计如下
1．倒F型天线。
“倒F型”PCB天线是常用2.4G天线，优点在于运用简单，节约成本，辐射方向性和辐射效率都
是通过测试验证了的，阻抗是50欧姆。以前发的文章介绍过一款倒F天线封装，这里再介绍2款封装。
以上尺寸的天线PCB封装，单位是mm，铜皮厚是1oz.
粉红色的十字是天线的馈点，F中蓝色的那段接WIFI模块中的GND. 绿色的区域是净空区，
绿色区不应有任何的的信号走线和铺铜。
必须注意F中蓝色的接地脚必须连接大片的连续的GND,而且是靠近WIFI模块（可以说是
RF_GND）,因为倒F天线是单极天线，以地平面构成整个天线整体，如果此接地端的地面
积太小或不连续，天线的馈点阻抗难以保证，整个天线难以谐振。
以下是关于接地点不正确的做法
对天线空间的要求：
倒F型天线要求放置在PCB的边缘，F的长边（下图红色箭头所指部分）边缘距离板边不超过
0.4MM，F型长边所指向部分PCB不要有铜，如不能避免，要求距离有12MM以上。在天线周
围不能有金属的东西，带金属的原件要可靠接地。外壳要求距离倒F天线正面6MM以上，电镀
或金属壳部分要求12MM以上。
2.陶瓷天线
陶瓷天线内部结构是一段螺旋走线，使用才陶瓷天线的优点是节约空间，很多的产品由于机构
上的限制做不了以上PCB天线，陶瓷天线的缺点是插损大，天线效率不高（10%–50%）。另外使用陶瓷天线时一定要外加π型网络，并让天线供应商提供匹配网络，才能达到理想效果。然后 使用陶瓷天线一定要注意留出足够的净空间。 最后建议仔细遵循制造商关于地面、禁止区域等的建议.
3、 环形天线
下图显示了一个加载了芯片电感的实验全波环路。增益约为–3 dBm，比同等性能的芯片天线好得多。
环的边长= 14毫米
轨道宽度 = 3×3毫米
负载线圈 = 2 x 3.9 nH
阻抗 = 200欧姆(对称
4、四分之一波长单极天线
图1a显示了天线走线的最佳位置。通过这种布置，天线可以自由地向各个方向辐射。
图1b显示了更紧凑的天线走线布局。这种布局将具有比图1a所示布局更低的天线增益。如图1b所示弯曲天线走线时，确保天线走线的开路端与接地层之间的距离(d)尽可能大。
天线封装制作在标准的1.6毫米FR4衬底材料上，在2.45GHz下，估计的介电常数er为4.4。单极迹线的宽度为w = 1.5毫米，衬底上的引导波长g = 6.89cm厘米。
在这个衬底上印刷的四分之一波长单极天线的理论物理长度是L = 1.72cm厘米
将单极天线作为PCB上的走线时，走线的长度应稍微延长(例如5毫米)，以便只需切割PCB走线的长度，直到获得2.45GHz的谐振，即可完成天线调谐。
关于2.4G天线小型化设计先介绍到这里，喜欢的朋友关注三连支持下。
最后对天线运用要点总结：
z 如果空间允许，最好不要选择太小尺寸的天线。
z
最好天线与附近物体之间有较大的净空区；否则匹配调节将会变得困难，辐射模式会受到
严重扭曲。
z
天线的下方不应出现线路布局、接地层。
z
天线不应和金属物体放置太近，比如电池、芯片等，不应与电池等金属物有重叠。
z
注意内部缆线（如电池电源线）最好不要太靠近天线。
z
单极天线需要有合理的接地面才能发挥最好的效果。
z
在最终产品方案上进行天线匹配，可以减短调节周期；而在光板上往往需要反复调节。
z
不要使用金属外壳或带金属的塑料外壳盖在天线周围。
z
不要使用很细的天线馈电线，馈线应有一定的宽度，不应小于0.1mm
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